前已述及，根据加热材料的不同，电热膜可以分为金属电热膜、无机材料电热膜和有机材料电热膜三种类型，而无机材料电热膜虽然具有寿命长、成本低、耐高温等优点，但由于是刚性材料，不能满足课题要求，因此不做讨论；相对于有机加热薄膜，人们对金属丝加热层的研究已日趋成熟，很难有进一步突破，因此磐岩（www.jspanyan.com）今天介绍的是高分子聚合物中添加导电颗粒的有机材料电热膜。

实验小结

(1)研究了银粉含量对导电膜体积电阻率变化的影响：当鳞片状银粉含量达到65wt%时,体积电阻率发生突变，下降到10Ω·cm，这说明体系达到了渗流阈值点，此时相邻填料颗粒之间的接触较好，体系在三维空间中存在连续完整的导电通路。

(2)研究了银粉形貌对导电膜体积电阻率变化的影响：当鳞片状银粉含量为65wt%时，导电膜电阻率降低为10Ω·cm，而当球状银粉含量达到65wt%时，导电膜电阻率依然很大，为108Ω·cm。这说明，相对于鳞片状银粉，球状银粉由于其接触面积小，产生的电阻大，因此随含量的增多，其电阻率下降速率较小。而鳞片状银粉，由于其先端结构比球状粒子发达，接触面积大，接触机会及接触层次多，因此在复合材料中形成导电网络结构时相对密集、完整，产生的电阻较小，所以电阻率相应较低。

(3) 在纯银导电膜中，片状银粉和球状银粉混合使用能提高体系的导电性：添加60wt%的鳞片状银粉和5wt%的球状银粉，可以使导电膜体积电阻率达到1.4Ω·cm；而在仅添加片状银粉的导电膜中，即使银粉含量达到70wt%，导电膜的电阻率也高达6.7Ω·cm。

(4) 研究了碳粉含量不同时对体系电阻率的影响，当碳粉含量达到45wt%时，体积电阻率发生突变，达到10Ω·cm，这说明体系达到了渗流阈值点，体系在三维空间中存在连续完整的导电通路。

(5) 考虑到碳系材料可阻隔电磁波辐射，Zui终选择了厚度为100μm，碳黑含量为50wt%，体积电阻率为2.5Ω·cm，对电波反射率低的碳系导电膜作为导电加热层材料。