人类自从学会用电以来，对加热器的研究从没有停止过，对加热材料的发明也没有中断过。今天，磐岩（www.jspanyan.com）的小编继续带来的是柔性加热膜相关知识。

导热填料的选择

碳化硅和氮化铝都具有较高的热导率，能提高聚酰亚胺复合薄膜的导热性能，同时又有较好的电绝缘性，这使得它们应用有更广阔的领域，而石墨虽然也可以提高体系的热导率，但由于石墨可以导电，限制了其应用的范围。

氮化铝

氮化铝为共价化合物，其晶体结构为六方纤锌矿，理论密度为3.26g/cm3，莫氏硬度为7～8，在2200～2250℃分解，热导率为320W/(m·k)，为Al2O3值的5～7倍，热膨胀系数为3.5×10-6K-1（室温～200℃），比氧化铝约低一半，与硅（3.4×10-6K-1）相近。绝缘性好，电阻率大于1014Ω/cm，能隙宽度为6.2eV。介电常数和介电损耗小，无毒，且有良好的温度稳定性，对熔融金属和盐类有优异的抗侵蚀性。

碳化硅

碳化硅呈无色、绿色、墨绿色、黄色或黑色，立方晶系或六方晶系，密度为3.217g/cm3，硬度为9.5-9.75，熔点为3000℃，沸点3500℃，热导率101W/(m·k)，线膨胀系数5.2×10-6K-1(25~1500℃)，不溶于水，不溶于酸，但溶于碱；SiC具有仅次于几种超硬材料的硬度、比刚玉还高的机械强度、高的热导率、优良的高温力学性能(高温强度、抗蠕变等)、抗氧化性能和耐酸、耐碱的抗腐蚀性能。

由以上特性可知，AlN和SiC都具有高导热性、抗侵蚀性，可以作为绝缘导热膜的填充材料，用聚酰亚胺（PI）树脂作为基质，AlN和SiC粉体作为填料，采用溶液混合法制作导热绝缘薄膜。